Aller au contenu principal
Présences Grenoble
Ils font l'actu — Le 9 octobre 2023

Les prochaines générations de puces FD-SOI s’inventent à Grenoble

Le CEA-Leti, institut de recherche technologique du CEA de Grenoble spécialisé dans les micro et nano-technologies, investit plus de 500 M€ en cinq ans dans le développement des prochaines générations de puces FD-SOI.

© A. Aubert

Développée il y a 30 ans au CEA-Leti, la technologie FD-SOI (pour fully depleted silicium on insulator) permet d’obtenir des composants très fiables et jusqu’à 40 % moins consommateurs d’énergie par rapport aux transistors classiques. Elle répond ainsi aux exigences des applications mobiles, lesquelles nécessitent toujours plus de performance, d’autonomie et de fiabilité à un coût compétitif. Elle se heurte cependant à la limite actuelle de 22 nanomètres de finesse de gravure, contre 3 nanomètres pour la technologie silicium classique.

Cap sur les 10 nanomètres

Afin de réduire encore les coûts de fabrication, le CEA-Leti entend développer des puces FD-SOI avec des nœuds de 10 nanomètres et moins. Pour cela, il recevra une enveloppe de 450 M€ de l’État dans le cadre du plan France 2030, dans le but d’assurer la souveraineté du pays dans le domaine des semi-conducteurs. À cette enveloppe s’ajouteront 50 M€ investis par l’Institut lui-même sur les 5 prochaines années. Le développement se fera en collaboration avec trois industriels clés de la filière : STMicroelectronics, qui utilise cette technologie pour certains de ses composants, GlobalFoundries, qui développe des procédés de fabrication de puces FD-SOI et Soitec, le principal fournisseur mondial de substrats FD-SOI.

CEA-Leti-Salle-Blanche-robot-de-retournement
CEA-Leti, Salle Blanche Robot de retournement © A. Aubert

 

Outre le financement d’une quarantaine d’équipements de pointe, le plan d’investissement prévoit la construction d’une salle blanche de 2000 mètres carrés, et l’acquisition d’une ligne pilote destinée à faciliter l’industrialisation des prochaines générations de puces. L’un des premiers résultats attendus de ce programme est la mise à disposition d’un kit de conception de circuits FD-SOI en 10 nanomètres d’ici fin 2025. L’usine iséroise commune de STMicroelectronics et GlobalFoundries, sera la principale bénéficiaire des transferts de technologie du CEA-Leti pour la fabrication de circuits avancés en FD-SOI.

L. Marty

Commentaires

Ajouter un commentaire

Langue
La langue du commentaire.
Votre commentaire

HTML restreint

  • Balises HTML autorisées : <a href hreflang class title aria-label> <em> <strong> <cite> <blockquote cite> <code> <ul type> <ol start type> <li> <dl> <dt> <dd> <h2 id> <h3 id> <h4 id> <h5 id> <h6 id> <span class> <div class>
  • Les lignes et les paragraphes vont à la ligne automatiquement.
  • Les adresses de pages web et les adresses courriel se transforment en liens automatiquement.
Email
Merci de saisir votre adresse email
Nom
Merci de saisir votre nom
CAPTCHA
Cette question sert à vérifier si vous êtes un visiteur humain ou non afin d'éviter les soumissions de pourriel (spam) automatisées.
Leave this field blank

A lire aussi

Suivez-nous

Abonnez-vous

Abonnez-vous à nos newsletters S'abonner