FAMES, un investissement massif à Grenoble pour la souveraineté des semiconducteurs

Comment réduire le temps entre la conception des technologies de semi-conducteurs en laboratoire et leur déploiement vers l’industrie ? C’est l’enjeu phare de la ligne pilote FAMES, créée pour tester, prototyper, qualifier les prochaines générations de composants dans des conditions industrielles, avant leur transfert vers la production. Ses caractéristiques sont à la mesure de l’ambition européenne qui la soutient : 830 M€ d’investissement, dont 730 M€ cofinancés par France 2030 et la Commission européenne. Concrètement, la ligne pilote regroupe 90 équipements 300 mm, qui répondent aux standards de production les plus avancés. Ils ont pris place au CEA Grenoble dans un bâtiment dédié, construit dans des délais records (26 mois). Le nouvel édifice comprend 2000 m² de salles blanches, dont 1200 m² en fonctionnement dès 2026. Il a été conçu « pour faire face aux évolutions technologiques des 20 à 30 prochaines années », souligne le CEA. Bruno Bonnel, président de France 2030, a évoqué, à travers le Chips Act et l’émergence de cet outil stratégique, « une association formidable au niveau européen qui sera la clé, non seulement de la résilience, mais de la reconquête scientifique, industrielle de notre continent dans le futur ». 

Concevoir et industrialiser de nouvelles technologies du semiconducteurs 

Les briques technologiques proposées par FAMES correspondent aux besoins de demain pour la recherche et l’industrie, dans les domaines de l’automobile, des télécoms, de l’intelligence artificielle, la santé, la cybersécurité, le spatial, le quantique, les centres de données… Plus de 40 acteurs industriels couvrant toutes les chaînes de valeur des semiconducteurs (Soitec, ASML, Nokia, Siemens, Thales…) ont déjà été associés à la création de FAMES. La ligne pilote aura pour but d’accélérer la maturation de cinq technologies microélectroniques essentielles pour l’Europe : FD-SOI avancé, mémoires non volatiles embarquées, intégration 3D, composants RF passifs, et composants passifs pour la gestion de puissance. 

« Pour l'avenir, notre conviction au CEA est claire, il faut vraiment concentrer nos efforts sur trois axes essentiels : la sécurisation des composants, leur efficacité énergétique et leur durabilité, sans jamais perdre vue, bien sûr, la compétitivité industrielle de nos technologies. FAMES, c'est une première pierre essentielle sur ce chemin », a commenté Anne-Isabelle Etienvre, administratrice générale du CEA, lors de l’inauguration de la ligne pilote. La plate-forme sera ouverte aux industriels, aux start-up, aux PME désireuses d’intégrer des technologies de rupture, comme aux acteurs européens de la formation, et de la recherche publique ou privée. « Dans un monde globalisé, la souveraineté ne signifie pas l'isolement, a ajouté Anne-Isabelle Etienvre. Nous restons ouverts et connectés à nos partenaires internationaux, tout en garantissant à l'Europe les moyens de rester compétitive et d'innover sur la scène mondiale ». 

Un « hub européen » des innovations les plus avancées 

FAMES travaillera en lien étroit avec trois autres projets de lignes pilotes en Europe, portés par l’IMEC en Belgique, les instituts Fraunhofer en Allemagne, et le conseil national de la recherche en Italie. L’inauguration, le 30 janvier, associant plus de 300 représentants de la Commission européenne, du monde académique et d’entreprises, futurs utilisateurs de FAMES, a permis de conforter le CEA comme acteur majeur de la recherche technologique dans le domaine du semiconducteurs, en lien avec les réseaux d’excellence européens. Qui se projettent déjà dans l’étape suivante… Selon Anne-Isabelle Etienvre, « cet investissement majeur nous engage collectivement à en tirer le meilleur retour pour nos partenaires, pour les territoires, pour les citoyens. Et à préparer dès maintenant les futurs programmes dans le cadre de Chips Act 2, afin de continuer à inscrire cette excellence européenne dans un temps long ». 

E. Ballery